La unión químico-física entre los materiales puede ser de metal con metal o de aislante con metal. Esta unión debe ser robusta, resistente a altas temperaturas y compatible con condiciones de vacío.
Si un componente electrónico se expone al vacío o a altas temperaturas, la presencia de fundente puede tener efectos nocivos. El fundente, formado por ácidos y sales, pasa a estado gaseoso debido a su elevada presión de vapor. La posterior condensación del fundente en los aislantes puede crear vías conductoras, dando lugar a corrientes de fuga que pueden comprometer la integridad del costoso componente. Lamentablemente, los fundentes más activos (y, por tanto, más corrosivos) tienden a producir las uniones más estables. Algunas propiedades de los materiales, como la resistencia al vacío, no se consiguen en condiciones atmosféricas normales de fabricación. Otro problema notable de las atmósferas convencionales es la inevitable incorporación de impurezas gaseosas en la superficie de la unión.
La solución a este problema reside en el uso de técnicas de soldadura de alto vacío y de soldadura fuerte. En ambos métodos, la unión entre los dos materiales diferentes se crea utilizando una tercera sustancia metálica, conocida como material de aporte de la soldadura fuerte o blanda. La principal diferencia entre la soldadura fuerte y la soldadura blanda es que la primera implica principalmente una unión reversible, mientras que la segunda conduce a la difusión irreversible de los materiales, lo que da lugar a una unión mucho más fuerte. Todo el proceso se lleva a cabo en un entorno de alto vacío (HV) o ultra alto vacío (UHV). Estos entornos eliminan el riesgo de oxidación y permiten utilizar soldaduras sin fundente.
